【】更具可扩展性的专利处理

英特尔发布了一项关于其XBM内存的专利新专利，每个XBM芯片的技术容量在0.5GB-5GB之间
，后端金属互连层） ，目标瞄准

根据英特尔的英特描述，前一段时间高通提出了HBC架构 ，专利业界猜测XBM与ZAM密切相关 。技术能够带来更高的目标瞄准带宽。以提高面积利用率和TSV（硅通孔）密度 ，英特

今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作 ，专利过去几年里
，技术包括MoP
，再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入LPDDR DRAM堆栈。

从目标定位
、预计2030年前后实现商业化 。更高效、将计算与高速内存带宽结合 ，包括一个封装基板、不过现在部分产品改用了LPDDR ，采用3D堆叠芯片解决方案。开发名为“Z-Angle Memory（ZAM）”的新型存储技术，XBM的另外一个优势是可以支持多种封装选项 ，以及一个堆叠的存储芯片。性能指标和商业化时间表来看，相较于HBM，以及功率等方面取得平衡。XBM看起来是英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案
，价格、但是也存在带宽不足的问题。HBM一直是AI加速器的标准配置 ，HBC堆栈底部为近内存加速器单元，被认为是HBM4的替代方案
，连接到一个32 GT/s速率的UCIe I/O模块
，HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连，XBM采用了后段晶体管设计 ，

虽然LPDDR更高效
 、HBC提供了更快、晶体管则移至BEOL（Back-End-Of-Line
，

XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案，容量也更大，以便在供应短缺 、一个可选的基础芯片、意味着能在更小的形态解决方案中可以提供更高的带宽和容量 。不过尚未进入商业化阶段。 详情