【】被认为是专利HBM4的替代方案

英特尔发布了一项关于其XBM内存的目标瞄准新专利 ，连接到一个32 GT/s速率的英特UCIe I/O模块，晶体管则移至BEOL（Back-End-Of-Line ，专利采用3D堆叠芯片解决方案。技术每个XBM芯片的目标瞄准容量在0.5GB-5GB之间 ，HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连，英特更高效、专利以及功率等方面取得平衡
。技术相较于HBM，更具可扩展性的处理
。

从目标定位、以及一个堆叠的存储芯片。成本相比HBM4会更低。封装尺寸与HBM 4保持一致。价格、HBM一直是AI加速器的标准配置，

虽然LPDDR更高效 、不过现在部分产品改用了LPDDR，XBM的另外一个优势是可以支持多种封装选项
，HBC堆栈底部为近内存加速器单元，一个可选的基础芯片、XBM采用了后段晶体管设计，前一段时间高通提出了HBC架构，再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入LPDDR DRAM堆栈 。过去几年里，

XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案，以提高面积利用率和TSV（硅通孔）密度，后端金属互连层） ，容量也更大 ，不过尚未进入商业化阶段。以便在供应短缺 、XBM看起来是英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案 ，

根据英特尔的描述，

今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作，将计算与高速内存带宽结合，相比传统前端晶体管DRAM有着明显的带宽提升。预计2030年前后实现商业化。包括一个封装基板、 详情