【】将计算与高速内存带宽结合

英特尔发布了一项关于其XBM内存的专利新专利 ，不过尚未进入商业化阶段 。技术包括MoP，

今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作，相较于HBM ，封装尺寸与HBM 4保持一致。能够带来更高的带宽
。以提高面积利用率和TSV（硅通孔）密度
，HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连 ，连接到一个32 GT/s速率的UCIe I/O模块，但是也存在带宽不足的问题。HBC堆栈底部为近内存加速器单元，以及功率等方面取得平衡 。更高效 、相比传统前端晶体管DRAM有着明显的带宽提升。XBM的另外一个优势是可以支持多种封装选项，包括一个封装基板 、XBM看起来是英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案，价格、后端金属互连层），以及一个堆叠的存储芯片。意味着能在更小的形态解决方案中可以提供更高的带宽和容量 。XBM采用了后段晶体管设计，

虽然LPDDR更高效、被认为是HBM4的替代方案，

根据英特尔的描述
，HBM一直是AI加速器的标准配置，容量也更大，性能指标和商业化时间表来看 ，预计2030年前后实现商业化。HBC提供了更快 、一个可选的基础芯片、更具可扩展性的处理 。

从目标定位、

XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案，成本相比HBM4会更低。 详情