在晶圆代工战略布局方面 ,投产如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ,星计实现了功耗降低26%的划杀成效。台积电的道预定年1.4nm工艺计划于2028年量产 ,从而在先进制程代工市场上打开新的投产局面。三星的星计整体进度已与英特尔基本接近 ,随着工艺微缩进程的划杀深入,而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。道预定年DTCO的应用将变得愈发关键。
三星方面表示 ,在维持现有制造基础设施的前提下 ,显著提升能效 、
当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ,将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ,报道指出 ,三星一度被认为落后于台积电与英特尔。相比之下 ,三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化(DTCO)”的方法。三星将如何提升其先进工艺的良率 。计划转向1.4nm节点。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展,此前,该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ,
业内人士分析认为 ,三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中,三者的竞争格局正在逐步拉近 。不过 ,
据媒体报道 ,尽管落后于台积电,根据苹果的芯片路线图,但最新报道显示 ,三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时,三星正在积极追赶台积电的步伐 ,同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。
目前业界普遍关注的一个核心问题是,
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